半導体部品のパッケージは熱硬化型プラスチック製で、ガラス転移温度を超えると線膨張が6倍以上に大きくなり脆くなってしまうといいます。200度を超えると強度はさらに低下して、250～350度に達すると部会を始めるなど、半田ごてで過熱しているときにリード部分に力を入れてしまうと、リード根本部分のプラスチックがクラックもしくは剥離などのリスクがあるため速やか半田付けをすることが大切です。ICソケットは、熱に弱いICパッケージの弱点をカバーしてくれる電子部品であり、ICソケットを半田付けしておけば熱による破壊が起こらないメリットもあるわけです。ICの熱体制は2回などのようにいわれているのですが、これは半田付けができるのは2回のみなどの意味になるものです。

仮に、逆向きに取り付けてしまったときは半田吸い取り器を使って半田を取り除いてICを引き抜く、正しい方向に挿入して半田付けを行うなど、これ以上の作業を行うと熱破壊のリスクが生じてしまします。ICはあまり使いまわしをすることは少ないけれども、在庫がないときや比較的入手が困難なもの、このようなICはプリント基板から取り外して流用して試作品の開発を行うことも少なくありません。この場合も、ICソケットを使っておけば使いまわしにも便利ですし直接熱をICに熱を与えることはないので熱耐性が2回まで、このようなことを気にすることなく流用ができますし故障などのトラブルも回避できるメリットがあります。